건강한 삶

아이폰 15 프로의 발열 문제, TSMC 3 나노 공정의 한계인가? 애플의 최신 스마트폰 아이폰 15 프로의 발열 문제에 대해 알아보겠습니다. 아이폰 15 프로는 현존하는 가장 미세한 공정인 3 나노미터(㎚) 기반의 반도체 칩을 탑재한 최초의 소비자용 제품입니다. 하지만 이 칩이 발열 진원지로 지목되면서 성능 저하와 안전 문제를 야기하고 있습니다. 이번 발열 문제는 TSMC의 3 나노 공정의 한계를 드러낸 것일까요? 아니면 애플의 설계나 냉각 시스템의 문제일까요? 그리고 이 문제는 삼성전자에게 어떤 영향을 미칠까요? 이에 대해 자세히 살펴보겠습니다. 아이폰 15 프로, 30분 만에 48도까지 올라가는 발열 아이폰 15 프로는 애플이 9월 14일(현지시간) 공개한 신제품 스마트폰으로, 9월 24일부터 선주..

반도체 시장은 3나노 공정의 도입으로 급변하고 있습니다. 세계 최대의 반도체 위탁생산 업체인 TSMC와 삼성전자는 각각 다른 기술을 적용한 3나노 공정을 개발하고 있습니다. TSMC는 핀펫 기반의 3나노 공정을 양산하기 시작했지만, 성능 향상이 기대보다 낮은 것으로 나타났습니다. 삼성전자는 GAA 기술을 적용한 3나노 공정을 성공적으로 양산하고 있으며, 대형 모바일 고객을 확보하고 있습니다. TSMC의 3나노 공정 개발 미진TSMC는 3나노 공정의 생산비용을 이전 세대인 5나노 공정보다 50%가량 인상했습니다. 하지만 칩의 트랜지스터 집적도, 퍼포먼스, 전력효율성 등에서 이전 세대 제품과 큰 차이를 보여주지 못한 것으로 나타났습니다. 대만 TSMC, 3나노 양산 또 연기… 삼성전자 반사이익 기대 - 조선..