반도체 시장은 3나노 공정의 도입으로 급변하고 있습니다. 세계 최대의 반도체 위탁생산 업체인 TSMC와 삼성전자는 각각 다른 기술을 적용한 3나노 공정을 개발하고 있습니다. TSMC는 핀펫 기반의 3나노 공정을 양산하기 시작했지만, 성능 향상이 기대보다 낮은 것으로 나타났습니다. 삼성전자는 GAA 기술을 적용한 3나노 공정을 성공적으로 양산하고 있으며, 대형 모바일 고객을 확보하고 있습니다. TSMC의 3나노 공정 개발 미진TSMC는 3나노 공정의 생산비용을 이전 세대인 5나노 공정보다 50%가량 인상했습니다. 하지만 칩의 트랜지스터 집적도, 퍼포먼스, 전력효율성 등에서 이전 세대 제품과 큰 차이를 보여주지 못한 것으로 나타났습니다. 대만 TSMC, 3나노 양산 또 연기… 삼성전자 반사이익 기대 - 조선..
