아이폰 15 프로의 발열 문제, TSMC 3 나노 공정의 한계인가? 애플의 최신 스마트폰 아이폰 15 프로의 발열 문제에 대해 알아보겠습니다. 아이폰 15 프로는 현존하는 가장 미세한 공정인 3 나노미터(㎚) 기반의 반도체 칩을 탑재한 최초의 소비자용 제품입니다. 하지만 이 칩이 발열 진원지로 지목되면서 성능 저하와 안전 문제를 야기하고 있습니다. 이번 발열 문제는 TSMC의 3 나노 공정의 한계를 드러낸 것일까요? 아니면 애플의 설계나 냉각 시스템의 문제일까요? 그리고 이 문제는 삼성전자에게 어떤 영향을 미칠까요? 이에 대해 자세히 살펴보겠습니다. 아이폰 15 프로, 30분 만에 48도까지 올라가는 발열 아이폰 15 프로는 애플이 9월 14일(현지시간) 공개한 신제품 스마트폰으로, 9월 24일부터 선주..
